上交所科创板
市值:76.84
主营业务:高端电子封装材料的研发及产业化。
产品 收入 利润 毛利率
新能源应用材料 58.7% 32.5% 15.2%
智能终端封装材料 22.2% 39.3% 48.9%
集成电路封装材料 11.6% 16.9% 40.1%
高端装备应用材料 7.4% 11.1% 41.7%
PE(TTM)
73.0倍
收入/净利率(TTM)
16.37 亿
ROE(TTM)
4.5%
资产负债率(TTM)
26.4%
评级:B
依据近12个月TTM数据统计

盈利能力
毛利小康,前景可期 . 利润小高潮,赢得人心 . 每股收益还不错,未来可期
运营能力
资产“勤奋蜂”,转得不错 . 存货快手,翻翻更健康 . 固定资产风火轮,效率领飞
偿债能力
负债不繁重,轻松走一波 . 看重重资产的配置,长短资金配置合理 . 利息铁壁,安全墙
现金流
现金流量比率为负,空口无凭,慎重 . 筹资多于经营 . 自由现金流枯竭,大哭一场
成长性
ROE增长,但不够快 . 收入小火箭,上升空间大 . 净利润低速爬升 . 现金流负增长,减速行驶
基金持仓
十大流通股东 股东类别 持股比例 增减
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 投资公司 13.65% 不变
解海华 个人 10.61% 不变
林国成 个人 9.29% 不变
王建斌 个人 6.10% 不变
舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) 其它 5.03% -16.36%
烟台康汇投资中心(有限合伙) 投资公司 4.18% 不变
烟台德瑞投资中心(有限合伙) 投资公司 4.02% 不变
陈田安 个人 2.19% 不变
香港中央结算有限公司 其它 2.16% 新进
陈昕 个人 1.23% 不变
股东名称 增(减)持截止年度 变动数量(合计)占总股本比例
舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) 2026 -1.02%
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 2025 -4.11%
徐友志 2025 0.0%